2021中国（上海）国际电子封装测试展览会展会介绍当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平，“2021中国(上海)国际电子封装测试展览会（CIEPET-2021）”将于 2021年 11 月 2-4 日在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2021 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。展览资讯展览时间：2021年11月2-4日展览地点：上海新国际博览中心展会网站：www.ciepet.com咨询热线：18600784418  张龙展会亮点高端权威政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的电子封装测试产需供销平台；电子封装测试产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；聚焦前沿明星效应，与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；全球媒体现场直击，全方位详细报道观众群体专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。全媒报道CCTV、新浪、搜狐、网易、腾讯、凤凰、行业网站等全国知名网络媒体全程跟踪，强大的网络集群，构筑永不落幕的网上展会，一次参展，服务长久。展示范围一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；如欲订“CIEPET-2021”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:地  址：上海市嘉定区嘉行公路3188号联系人：张龙18600784418（同微信）传真：021-33275210在线qq：724022802网站：www.ciepet.com 

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