基本半导体全碳化硅MOSFET模块,Full SiC Module,SiC MOSFET模块适用于超级充电桩,V2G充电桩,高压柔性直流输电智能电网(HVDC),空调热泵驱动,机车辅助电源,储能变流器PCS,光伏逆变器,超高频逆变焊机,超高频伺服驱动器,高速电机变频器,MRI医疗电源等. 光伏逆变器专用对称拓扑和飞跨电容拓扑直流升压模块BOOST Module-光伏MPPT,PV Inverter交流双拼 ANPC 拓扑逆变模块。
汽车级全碳化硅功率模块是基本半导体为新能源汽车主逆变器应用需求而研发推出的系列功率模块产品,包括半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6、塑封单面散热半桥MOSFET模块Pcell™等,采用银烧结技术等基本半导体最新的碳化硅 MOSFET 设计生产工艺,综合性能达到国际先进水平,通过提升动力系统逆变器的转换效率,进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。高功率密度,高可靠性,高工作结温,低热阻,低杂散电感。
Pcore™2系列模块BMF600R12MCC4,BMF400R12MCC4具有低开关损耗、可高速开关、降低温度依赖性、高可靠性(高于AQG-324参考标准)等特点,结温可达175℃,与传统硅基模块具有相同的封装尺寸,可在一定程度上代替相同封装的IGBT模块,从而有效缩短产品开发周期,提高工作效率。
Pcore™6系列模块BMS600R12HWC4,BMS400R12HWC4,BMS700R08HWC4,BMS450R08HWC4是一款非常紧凑的功率模块,专为混合动力和电动汽车提升效率应用而设计,使用氮化硅AMB绝缘基板、用于直接流体的铜基PinFin基板、多信号监控的感应端子(焊接、压接兼容)设计,具有低损耗、高阻断电压、低导通电阻、高电流密度、高可靠性(高于AQG-324参考标准)等特点。
Pcell™系列模块BMF600R12PC4,BMF400R12PC4,BMF700R08PC4,BMF450R08PC4采用基本半导体设计的独有封装形式,采用银烧结和DTS技术,大大提升了模块的功率密度,让碳化硅材料特性得以充分发挥,使得产品具有高功率密度、低杂散电感(小于5nH)、高阻断电压、低导通电阻(小于2mΩ)、结温高达175℃等特点,非常适合于高效、高功率密度应用领域。
基本半导体混合SiC功率模块 Hybrid SiC Module主要特点: 1.与普通IGBT模块相比,混合SiC模块可大幅降低FRD的开关损耗与 IGBT 的开通损耗,有助于电力电子设备的降低功率损耗。不同应用条件下总损耗可以
降低20~40%。相对全SiC模块,性价比更高。
2.可以显著提高功率模块开关频率。因此有助于缩减输出滤波电感电容等周边元器件的规格成本,实现整机的小型化、在现有系统的不变的情况下,将普通IGBT模块更换为混合SiC模块实现更大的输出功率。
3.多种电流及封装规格,半桥结构。EconoDUAL™ 3 Hybrid SiC Module:300A,450A,600A,800A 1200V 62mm STD 2in1 :300A,450A,600A,800A 1200V
典型应用:测试电源-直流源,除尘电源,等离子切割,电源医疗电源CT, MRI,轨道交通辅助电源